2017年10月24日，2017國際印刷電子與智能包裝產業發展高峰論壇在常州高新區隆重召開，并取得圓滿成功。

本次會議由常州印刷電子產業研究院、全國印刷電子產業技術創新聯盟、印刷電子與智能包裝產業聯合體主辦，常州恩福賽印刷電子有限公司、瑞同科技傳媒承辦。來自國內外印刷電子及智能包裝相關行業機構、印刷電子智能包裝產業聯合體籌備單位、智能包裝及印刷產業終端用戶、產學研及投融資機構等共計300余名代表參加了本次峰會。

會議現場

本次峰會圍繞全球印刷電子技術在智能包裝產業上的應用，市場現狀、發展趨勢、面臨的機遇及挑戰等話題展開討論，并在峰會同期籌備成立全球首個“印刷電子智能包裝產業聯合體”，并頒發聯合體認證會員證書，攜手會聯合體成員共同推動中國智能包裝產業化發展進程。

聯合體全體成員合影

（常州印刷電子研究院院長張霞昌博士與

朱焱平副院長為聯合體成員頒發證書）

當天上午，常州印刷電子產業研究院院長，國家千人計劃專家，薄膜印刷電池發明人張霞昌作了題為“中國印刷電子產業發展現狀及聯合體籌備進展”的主題演講，并主持了聯合體成立儀式；ID TechEx高級技術分析師何曉溪博士介紹了“智能包裝的過往回顧和未來趨勢”；OE-A董事總經理Dr.Klaus Hecker則介紹了“有機和印刷電子技術路線圖：智能包裝應用的機遇與挑戰”。

上方為常州印刷電子產業研究院院長張霞昌博士，左下為ID TechEx高級技術分析師何曉溪博士，右下為OE-A董事總經理Dr.Klaus Hecker

在下午的“電子防偽技術及特種材料在智能包裝領域的應用”分會場上，裕同科技首席技術專家、裕同研究院院長陳廣學博士介紹了“數字化與可視化技術在智能包裝中的應用”；西安理工大學印刷包裝與數字傳媒學院常務副院長、陜西省印刷包裝工程技術研究中心主任曹從軍教授介紹了“智能標簽技術發展與產業應用”；韓國Sunchon National University的Gyoujin Cho教授介紹了“Bridging R2R gravure printed FPCB and Si-chip to demonstrate a temperature sensor integrated NFC tag for food packaging”（可用于食品包裝的溫度傳感器集成NFC標簽）；蘇州中科納福材料科技有限公司總經理葉常青博士介紹了“彩智保智能標簽，接力冷鏈‘最后一公里’”；江南大學包裝工程系教授王軍博士介紹了“智能包裝提升消費體驗---從案例到實踐”；中國科學院化學研究所副研究員張興業介紹了“納米導電油墨及其在智能包裝領域的應用”。

聯合體現場演講嘉賓

在下午的“RFID及物聯網技術在智能包裝領域的應用”分會場上，由常州印刷電子產業研究院副院長張婕博士主持，深圳市凱歌麗智能科技有限公司董事長張凱星介紹了“用芯包裝，智慧前行——RFID技術在智能包裝領域中的應用”；AIST, Director of Flexible Electronics Research Center的Toshihide KAMATA博士介紹了“Advanced print manufacturing techniques for intelligent packaging”（面向智能包裝的先進印刷制造技術）；上海交通大學郭小軍教授介紹了“低功耗柔性混合集成電子系統：追溯、防偽與感知”；RISE Acreo的Tommy Hoglund介紹了“How to integrate printed hybrid electronics in packaging and other smart label solutions”（如何將打印混合電子集成到包裝和其他智能標簽解決方案中）；勁嘉集團副總裁姜華博士介紹了“物聯網技術在智能包裝領域中的應用”；TOPPAN凸版安全防偽事業推進部企劃開發部部長中林貴光介紹了“智能包裝中的NFC應用解決方案及案例實踐”。

峰會圍繞了智能包裝產業的發展、前景等話題進行了深入溝通和討論，集結了國內知名智能包裝供應商、解決方案提供商、零配件供應商等上下游企業，對國內智能包裝產業發展提出了眾多具有建設性的意見和建議。同時形成以“印刷電子與智能包裝產業聯合體”為核心，整合智能包裝產業鏈，打通產業閉環，對推動智能包裝行業發展具有重大意義，是我國智能包裝產業發展具有里程碑意義的時刻。

本次《2017國際印刷電子與智能包裝產業發展高峰論壇》在恩福賽印刷電子副總裁王展先生的致辭下圓滿圓滿落下帷幕。