11月29日，國風塑業發布的非公開發行股票預案顯示，公司擬以不低于5.47元/股的價格非公開發行的股票數量不超過1.7億股，募集資金總額不超過9.27億元，其中公司控股股東產投集團認購金額不低于4億元，扣除發行費用后，全部用于高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目和高性能材料研發與應用研究中心項目。
國風塑業表示，本次非公開發行是推動產業轉型升級的重大舉措。“高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目”投產以及“高性能材料研發與應用研究中心項目”的建成，將大大增強現有的研發實力，從傳統的包裝薄膜產業向電子級高性能膜材料等新材料產業方向轉型。
同時，電子信息產業是合肥市的“首位產業”，十三五期間，合肥市將重點發展電子集成電路產業。本次募集資金投資項目的高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目產品主要用于FCCL基材及覆蓋膜，是電子信息產業的重要材料，項目符合合肥市的產業發展方向。
目前國內電子級 PI 膜主要來源于進口，其原因是國產 PI 膜在性能上與進口 PI 膜存在一定的差距，不能滿足FCCL 中高端產品的要求。目前，全球 PI 薄膜大部分市場都掌控在美國杜邦、日本鐘淵化學、日本宇部興產、韓國 SKC、臺灣達邁手里，其中以美國和日本生產的 PI 薄膜質量最好。
國風塑業近幾年通過多次的市場調研，準確及時地掌握了薄膜新興市場的動態，擬建設高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目和高性能材料研發與應用研究中心項目，從而優化產品結構，進入有良好盈利前景的 PI 膜市場，改善公司業績。
業內人士指出，上述募投項目的實施也有利于打破國外壟斷。
目前國內約有50多家PI薄膜生產廠家，產品主要用于低端電工級領域。電子級PI薄膜國內僅有個別廠家可以生產，且只能用在低端領域，中高端電子級PI薄膜主要從美國、日本廠家進口，其中美國杜邦的PI薄膜占到了35%以上，日本鐘淵化學、日本宇部興產占到了35%以上，其他的被韓國SKC、臺灣達邁瓜分。
鑒于國內蓬勃發展的電子行業對PI膜日益緊迫的需求和國際市場供不應求的現狀，對于成為制造大國的中國而言，開發出具有自主知識產權的電子級PI膜核心技術并實現產業化，以滿足國內電子封裝市場日益增長的需求，勢在必行。
除了國風塑業進軍電子級PI膜，此前還有丹邦科技、深圳惠程、時代新材等上市公司先后宣布加入電子級PI膜行業。
