據(jù)權(quán)威專家預(yù)計，盡管金融危機(jī)來襲，但是世界包裝機(jī)械的市場需求仍將保持5.2%的年增長率，到2012年有望達(dá)到398億美元。之所以有這樣的言論，是因為經(jīng)濟(jì)雖然放緩，但是仍處于前進(jìn)的途中，人們的日常消費（尤其是食品類）仍處于增加的行列，從而帶動了包裝市場的發(fā)展，以及包裝生產(chǎn)企業(yè)對包裝設(shè)備的需求。就目前來看，全球許多包裝設(shè)備都進(jìn)入了更新?lián)Q代時期，這種固定資產(chǎn)投資是企業(yè)為了在日益激烈的市場競爭中生存必然要做的事。投資新設(shè)備可以提升生產(chǎn)效率、靈活性、可靠性，進(jìn)而降低材料浪費。 未來幾年，包裝設(shè)備在發(fā)展中國家和地區(qū)的銷量將超過在發(fā)達(dá)國家和地區(qū)（如日本、美國和西歐）的銷量。而最大的發(fā)展中國家——中國，對包裝設(shè)備的需求到2012年將超過33億美元，從而超過美國成為全球最大的市場。在印度和俄羅斯，以及在低容量市場，如烏克蘭、伊朗、印度尼西亞、馬來西亞、沙特阿拉伯、墨西哥、南非和土耳其，對包裝設(shè)備的市場需求也有一定的上升空間。 盡管在一些發(fā)達(dá)國家，如英國、德國、意大利和日本，對包裝設(shè)備的需求會相對緩慢，但也會有一定的增長。另一方面，包裝設(shè)備制造業(yè)也將以更快的速度在發(fā)展中國家崛起，不過設(shè)備制造能力還是由工業(yè)化國家領(lǐng)銜。到2012年，西歐、日本和美國將繼續(xù)占據(jù)2/3的包裝機(jī)械制造市場。
標(biāo)簽和打碼設(shè)備將創(chuàng)下包裝市場新紀(jì)錄 標(biāo)簽和打碼設(shè)備將在所有包裝設(shè)備中創(chuàng)下最大的銷量，得益于不斷增長的非持久性標(biāo)簽產(chǎn)品的消費、保障食品安全呼聲的高漲和行業(yè)制定的更多標(biāo)簽使用規(guī)范。此外，市場對包裹、捆扎和堆積設(shè)備的需求也在以較高的速度上升，在技術(shù)改進(jìn)、機(jī)械設(shè)計等方面的進(jìn)步也推動了此類設(shè)備的銷售。灌裝和填充/封口設(shè)備仍是使用最為廣泛的包裝設(shè)備，到2012年將占包裝設(shè)備市場的1/4。 醫(yī)藥、個人護(hù)理產(chǎn)品市場增長迅速 用于生產(chǎn)醫(yī)藥和個人護(hù)理產(chǎn)品的包裝設(shè)備市場將保持較快的發(fā)展速度，原因是發(fā)展中國家對設(shè)備的投入增加，越來越多地使用一次性醫(yī)療器械和發(fā)達(dá)國家人口老齡化愈加嚴(yán)重。隨著藥物品種的迅速增加，這一市場對包裝設(shè)備的需求也水漲船高。飲料包裝機(jī)械市場也將呈現(xiàn)穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢，因為許多發(fā)展中國家對飲料包裝產(chǎn)品的消費日益高漲，并且更多地利用更高效、高端的包裝設(shè)備，而在工業(yè)化國家更是如此。最引人關(guān)注的是，食品加工領(lǐng)域仍將是包裝設(shè)備的最大需求市場，到2012年將占到全球包裝設(shè)備需求的43%。
2010年世界醫(yī)藥包裝的需求將超過300億美元 全球醫(yī)藥用品行業(yè)是包裝業(yè)重點發(fā)展的一個領(lǐng)域，但是由于全球金融危機(jī)的影響，制藥企業(yè)也受到了一定的打擊，如醫(yī)藥企業(yè)巨頭輝瑞公司今年1月就宣布了裁員計劃。然而，據(jù)美國市場研究機(jī)構(gòu)弗里多尼亞集團(tuán)公司預(yù)測，世界醫(yī)藥包裝市場的需求預(yù)計仍將以每年6.3%的速度增長，到2010年上半年有望超過300億美元。美國、日本和西歐等發(fā)達(dá)國家將繼續(xù)占據(jù)全球醫(yī)藥包裝市場需求量的70%以上。就發(fā)展后勁來說，由于迅速增加的藥品制造能力和政府制定的多項旨在提升醫(yī)藥產(chǎn)品質(zhì)量的政策措施，中國醫(yī)藥包裝市場將保持強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢。 在其他主要發(fā)展中國家，印度和巴西也將有較強(qiáng)的增長潛力，但2009年他們在世界藥品包裝市場所占的比例不會有大的變化。 2012年世界高檔電子包裝收入將逾420億美元 日前，據(jù)全球最大的市場研究公司Global Industry Analysts調(diào)查統(tǒng)計，全球高檔電子包裝收入總額在2007年約282.7億美元，預(yù)計到2012年將超過420億美元。
2008年，亞太地區(qū)以179.8億美元成為最大的高檔電子包裝市場。2007年，德國則領(lǐng)銜歐洲市場，收入總額達(dá)12.6億美元。而到2012年，英國有望成為歐洲的第二大市場，預(yù)計收入將超過15.2億美元。在2009～2012年的4年間，芯片包裝預(yù)計將以18.9%的年增長速度成為發(fā)展最快的電子包裝細(xì)分市場。 據(jù)該公司稱，高檔電子包裝市場的增長也會逐漸向傳統(tǒng)包裝市場滲透。這些高檔包裝符合IC制造商的高性能要求和原始設(shè)備制造商對產(chǎn)品尺寸的要求，從而取代傳統(tǒng)的、越來越不能滿足時代需求的包裝產(chǎn)品。 2010年亞太地區(qū)將引領(lǐng)軟包裝市場 據(jù)PCI公司預(yù)測，盡管全球面臨著嚴(yán)峻的金融 危機(jī)，亞太市場不斷增長的市場需求將推動該地區(qū)軟包裝市場需求從2005年的340億歐元增長到2010年的430億歐元。增長的主要原因得益于該地區(qū)較多的跨國公司（如雀巢和卡夫等），這些公司對軟包裝的需求量越來越大，從而帶動了軟包裝市場的發(fā)展。“除了該地區(qū)比較成熟的市場（如澳大利亞和新西蘭）之外，亞洲國家也將在食品軟包裝市場有突出的表現(xiàn)。”PCI公司包裝專業(yè)分析師保羅·蓋斯特如是說。
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